BGA/CSP芯片點(diǎn)膠工藝分享
? ?近年來(lái)SMT BGA/CSP芯片出現(xiàn)很多虛焊、空洞工藝，很多手機(jī)板、DV板、手提電腦板的芯片都用BGA底部填充膠工藝，不知你們的制造工藝是怎么樣的？下面博海智能點(diǎn)膠機(jī)工程師為你分享一下。
UV膠點(diǎn)膠機(jī)
? ?Underfill BGA底部填充膠工藝很麻煩，其實(shí)用UV膠綁定BGA也可以達(dá)到同樣的目的。Underfill有很多種，有的是BGA出廠錫球空閑已置好Underfill，但是在貼片完成過(guò)爐會(huì)造成很多OPEN現(xiàn)象。我們公司做NB的，都用UV膠點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行點(diǎn)膠，除了采取點(diǎn)UV膠進(jìn)行固化作用外，還可以采取點(diǎn)黑膠，然后將板子放在烘烤箱中進(jìn)行烘烤，以起到固化作用，防止BGA芯片等出現(xiàn)虛焊和空洞等不良現(xiàn)象。
BGA點(diǎn)膠機(jī)
? ?據(jù)我個(gè)人看法，我認(rèn)為黑膠要比UV膠好的多。因?yàn)樗墓袒饔眠h(yuǎn)遠(yuǎn)超出UV膠好多，出現(xiàn)上述的不良也少。不過(guò)，相對(duì)而言黑膠的成本和進(jìn)行烘烤的設(shè)備都比較貴。如果是中小型公司還是采取UV膠好點(diǎn)，因?yàn)閁V膠的成本和UV固化機(jī)的價(jià)格遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于點(diǎn)黑膠工藝所需投入的成本。